Produktbeschreibung
Vergoldete Kontakte für Relais sind hochmoderne Funktionskomponenten mit einer Schicht aus ultra-dünnem (normalerweise 1–3 μm) und außergewöhnlich hoch{4}reinem (99,99 %) Gold, das-über einen Präzisionselektroplattierungsprozess-auf die Arbeitsflächen von Hochleistungskontakten aus Silber oder Kupferlegierung aufgebracht wird. Sie wurden speziell für Relais entwickelt, die extremen Anforderungen hinsichtlich langfristiger Kontaktwiderstandsstabilität, Signalintegrität und Umweltbeständigkeit unterliegen, beispielsweise Signal- und Leistungsrelais, die in der Luft- und Raumfahrt, Luftfahrt, Präzisionstests und -messungen, der High-End-Telekommunikation und in medizinischen Geräten eingesetzt werden. Ihr Kernwert liegt in der Bereitstellung höchster Zuverlässigkeit bei der Schaltungskonnektivität und Signaltreue zu bemerkenswert niedrigen Grenzkosten.
Hauptmerkmale
Außergewöhnliche chemische Stabilität
Die 99,99 % reine Goldbeschichtung ist völlig immun gegen Oxidation und Sulfidierung und gewährleistet die langfristige Zuverlässigkeit der vergoldeten Kontakte in rauen Umgebungen.
Extrem-Niedriger Kontaktwiderstand
Vergoldete-elektrische Kontakte bieten einen nahezu verlustfreien Übertragungsweg für Signale im Mikroampere-- oder Millivolt--Pegel.
Überragende Beständigkeit gegen Reibverschleiß
Eine Beschichtungsdicke von 1–3 μm für vergoldete Relaiskontakte widersteht effektiv dem Oberflächenabrieb, der durch hochfrequente Vibrationen verursacht wird.
Hochzuverlässige Substratunterstützung
Die Verbund- oder Tri-Verbundstruktur gewährleistet die mechanische Steifigkeit der Kontakte und sorgt gleichzeitig für eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit.
Materialeigenschaften
Substratmaterial
Als Grundmaterial für die Überzugsschichten dient eine Silber--Nickellegierung oder Messing. Silber-Nickellegierung bietet hohe Härte und ausgezeichnete Leitfähigkeit, während Messing gute mechanische Festigkeit und niedrige Kosten bietet; Die Wahl zwischen beiden wird durch die spezifischen Belastungsanforderungen für vergoldete elektrische Kontakte bestimmt.
Nickel-Unterschicht
Mit einer Dicke von 3–8 μm bei vergoldeten Kupferkontakten stellt die Nickelschicht eine starke chemische Verbindung zwischen der Vergoldung und dem Substrat her. Gleichzeitig fungiert es als Korrosionsbarriere und isoliert die Goldschicht vom Substrat, um mögliche elektrochemische Korrosion zu verhindern.
Vergoldete Schicht
Mit einer Dicke von 1–3 μm für Au-beschichtete Kontakte und einer Reinheit von mindestens 99,99 % stellt diese Schicht die primäre Funktionsoberfläche dar. Ist die Goldschicht zu dünn, verliert sie durch Abnutzung ihre Schutzwirkung; Wenn es dagegen zu dick ist, werden die Kosten zu hoch. Eine Dicke von 1–3 μm stellt den optimalen technischen Gleichgewichtspunkt dar.
Produktanpassungsprozess
Maßgebliche Zertifizierung für Spezialprozesse
Galvanisierungsprozesse für vergoldete elektrische Kontakte (einschließlich Vorbehandlung, Beschichtung und Nachbehandlung) müssen einer strengen Prozessqualifizierung unterzogen werden und einer kontinuierlichen Überwachung aller kritischen Parameter unterliegen.
Zerstörende und nicht{0}}zerstörende Prüfung der Beschichtungsleistung
Zusätzlich zu den Routineinspektionen werden regelmäßig metallografische Querschnittsanalysen für vergoldete Relaiskontakte, SEM/EDS-Zusammensetzungsanalysen und Porositätstests (z. B. mithilfe der Salpetersäuredampfmethode) durchgeführt.
Umweltstress-Screening und Lebensverifizierung
Vergoldete Muster elektrischer Kontakte{0}}entweder in die komplette Relaisbaugruppe integriert oder unabhängig getestet-müssen einer umfassenden Reihe von Umgebungszuverlässigkeitstests (einschließlich Temperaturwechsel, mechanischer Schock, Vibration, konstante feuchte Hitze, Salzsprühnebel, gemischt strömendes Gas usw.) sowie Lebensdauertests unterzogen werden.
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