Produktbeschreibung
Unsere mehrschichtigen Silberkontakte, insbesondere die AG/Cu/AG-Tri-Metal-Kontaktnieten und Tri-Metal-Silberkontakte, sind sorgfältig entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen moderner elektrischer Anwendungen zu erfüllen. Diese Kontakte verfügen über eine einzigartige Struktur, die die hervorragende elektrische Leitfähigkeit von Silber mit den überlegenen mechanischen Eigenschaften von Kupfer kombiniert. Das doppelseitige Kontaktdesign sorgt für zuverlässige elektrische Verbindungen in verschiedenen Systemen, die die Effizienz der Stromübertragung effektiv verbessert und den Widerstand verringert.
Produktparameter
Elektrische Leitfähigkeit
Die Silberschicht hat eine hohe elektrische Leitfähigkeit von ca. 63 x 10 ° C/m, was während der Stromübertragung einen extrem niedrigen Stromverlust gewährleistet.
Mechanische Stärke
Der Kupferkern im Tri-Metal Composite-Nieten bietet eine Zugfestigkeit von etwa 280 MPa, wodurch die Haltbarkeit und den Widerstand gegen mechanische Spannung der Kontakte erheblich verbessert werden.
Temperaturtoleranz
Die Kontakte können in einem weiten Temperaturbereich von {-40 bis 120 Grad effektiv funktionieren.
Kontaktoberfläche und Stromversorgerkapazität
Das doppelseitige Kontaktdesign erhöht die effektive Kontaktfläche.
Professioneller Produktionsprozess von Tri-Compound-Kontakten
Rohstoffzubereitung
Sorgfältig ausgewählt werden hohe Silber- und Kupfermaterialien ausgewählt, um sicherzustellen, dass die Qualität der Rohstoffe strenge Standards entspricht. Die Reinheit von Silber liegt über 99,9%und die Reinheit von Kupfer liegt ebenfalls über 99,5%und bietet hochwertige Grundmaterialien für die nachfolgende Verarbeitungstechnologie.
01
Elektroplattenprozess
Fortgeschrittene Elektroplattentechnologie wird eingesetzt, um Silber auf der Oberfläche des Kupferkerns gleichmäßig abzulegen. By precisely controlling electroplating parameters, such as a current density of 3 - 5 A/dm², an electroplating time of 30 - 60 minutes, and a plating solution composition (with a silver ion concentration of 20 - 30 g/L, etc.), the uniformity of the silver layer thickness and its adhesion is ensured, so that the silver layer and the copper core are eng kombiniert, um eine stabile Verbundstruktur zu bilden.
02
Bildungsprozess
Präzisionsverarbeitungsgeräte werden verwendet, um das silberbekräftigte Kupfermaterial genau in die erforderliche Kontaktform und -größe zu schneiden, zu stempeln und zu bilden. Die dimensionale Genauigkeit jedes Kontakts wird in ± 0. 05mm sichergestellt, um die Konsistenz und Austauschbarkeit der Produkte zu gewährleisten.
03
Zusammengesetzter und Aushärtungsprozess
Die gebildeten AG/Cu/Ag-Dreischichtigmaterialien werden unter den Bedingungen einer Temperatur von 400 - 500 Grad und einem Druck von 200 - 300 mpa einer zusammengesetzten und heilenden Behandlung unterzogen. Dies ermöglicht die Bildung starker chemischer Bindungen zwischen den drei Schichten, wodurch die Stabilität und Zuverlässigkeit der Gesamtstruktur verbessert und sichergestellt wird, dass während des Langzeitgebrauchs keine Delaminierung oder Schälen vorliegt.
04
Oberflächenbehandlung und Bearbeitung
DerVerbundkontaktewerden dann einem Oberflächenpolieren, Abgraben und anderen Behandlungen unterzogen, um die Oberflächenrauheit unter Ra 0. 4 & mgr; m zu erreichen, wodurch die Kontaktleistung und die Qualität der Erscheinungsbild verbessert werden. Schließlich werden strenge Qualitätsinspektionen durchgeführt, um sicherzustellen, dass die Produkte alle technischen Indikatoren erfüllen.
05
Kostenvorteile von Tri-Compound-Kontakten im Vergleich zu reinen Silberkontakten
Reduzierung der Materialkosten
Reines Silber ist teuer. Durch die Verwendung eines Kupferkerns, um einen Teil des Silbermaterials in Tri-Compound-Kontakten zu ersetzen, können die Rohstoffkosten erheblich reduziert werden. Wenn Sie [als Beispiel ein spezifisches Produkt einnehmen], kann die Einnahme von Tri-Compound-Kontakten die materiellen Kosten im Vergleich zu reinen Silberkontakten um etwa 40% senken, wodurch das Produkt auf dem Markt mehr preiswettbewerbsfähiger wird, ohne die Schlüsselleistung zu beeinträchtigen.
Reduzierung der Verarbeitungskosten
Kupfer hat bessere mechanische Verarbeitungseigenschaften als Silber. Während des Produktionsprozesses ist es einfacher, Schneiden, Bildung und andere Verarbeitungsvorgänge durchzuführen, die Verarbeitungszeit und -schwierigkeit zu verkürzen und somit die Verarbeitungskosten zu senken. Beispielsweise kann die Verwendung eines Kupferkerns im Kontaktformierungsprozess die Verarbeitungseffizienz um etwa 30% erhöhen und die Gesamtproduktionskosten weiter senken.
Erweiterung der Lebensdauer und Reduzierung der Wartungskosten
Der Kupferkern der Tri-Compound-Kontakte verbessert die mechanische Stärke und die Anti-Wear-Leistung und verlängert die Lebensdauer um etwa 35% im Vergleich zu reinen Silberkontakten. Dies bedeutet, dass während des gesamten Lebenszyklus der Geräte die Wartungskosten und Ausfallzeiten durch den Kontaktersatz reduziert werden, wodurch die Nutzungskosten des Benutzers indirekt verringert und die umfassenden wirtschaftlichen Vorteile der Ausrüstung verbessert werden.
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