Versilberte bimetallische Kontaktnieten sind die wichtigsten Kernkomponenten für das Ein-{0}}Ausschalten von Schaltkreisen im elektronischen und elektrischen Bereich. Sie basieren auf den niedrigen -Kostenvorteilen von Kupfersubstraten und der hohen elektrischen Leitfähigkeit von Oberflächensilberschichten und werden zu unverzichtbaren Komponenten für Geräte, die häufige Ein-{0}}Ausschaltvorgänge erfordern, wie etwa Schalter, Relais und Schütze. Ihr Produktionsprozess erfordert eine äußerst hohe Präzision und Prozesskontrolle; Die detaillierte Kontrolle jedes Prozesses bestimmt direkt die endgültige elektrische Leitfähigkeit, Haltbarkeit und Lebensdauer der Produkte. Mit der Weiterentwicklung der Elektronik- und Elektroindustrie in Richtung High-End und Verfeinerung wird nun auch der Produktionsprozess von silbergalvanisierten elektrischen Kontakten kontinuierlich optimiert und iteriert.
Die Herstellung von elektroplattierten Ag-Kupferkontakten folgt einem standardisierten und präzisen Prozess, der sich auf drei Hauptglieder konzentriert: Substratbehandlung, galvanische Verarbeitung und Nachbehandlung. Der gesamte Prozess legt Wert auf die präzise Kontrolle der Parameter und auf ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Kosten. Die Substratbehandlung ist die Grundvoraussetzung der Produktion. Der primäre Schritt ist die Auswahl des Substrats, wobei normalerweise das T3-Kupferblech als Basismaterial gewählt wird, um Kosten und mechanische Eigenschaften in Einklang zu bringen. Anschließend wird das Kupferblech präzise geschnitten und poliert, um oberflächliche Oxidschichten, Ölflecken und Verunreinigungen zu entfernen. Dadurch wird eine glatte und ebene Substratoberfläche gewährleistet, eine Grundlage für die anschließende Galvanisierung der Silberschicht gelegt und verhindert, dass Verunreinigungen die Bindungskraft zwischen der Silberschicht und dem Substrat beeinträchtigen.
Die galvanische Bearbeitung ist der Kernprozess bei der Herstellung von versilberten Bimetall-Kontaktnieten, der direkt die Qualität der Silberschicht und die elektrische Leitfähigkeit der Produkte bestimmt. Bei diesem Verfahren muss das behandelte Kupfersubstrat zunächst aktiviert werden, um die Oberflächenaktivität des Substrats zu verbessern. Anschließend wird das Substrat in eine spezielle Galvanisierungslösung gegeben und durch die präzise Steuerung von Strom, Temperatur und anderen Parametern wird eine gleichmäßige Abscheidung der Silberschicht erreicht. Bei der Produktion muss die Dicke der Silberschicht genau an die Anwendungsszenarien angepasst werden: Die Dicke wird für herkömmliche Szenarien auf 0,05 - 0,2 mm gesteuert, für Hochstromübertragungsszenarien auf über 2 μm und für einige spezielle Szenarien auf bis zu 20 μm erhöht. Dies sorgt nicht nur für eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit, sondern vermeidet auch die Verschwendung von Silbermaterialien und sorgt für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Kosten und Leistung. Während des Galvanisierens müssen die Konzentration der Galvanisierungslösung, die Galvanisierungstemperatur und die Stromstabilität streng kontrolliert werden, um Nadellöcher, Abblättern, ungleichmäßige Dicke und andere Probleme in der Silberschicht zu verhindern.
Die Nachbehandlung ist ein wichtiger Faktor zur Verbesserung der Qualität und zur Verlängerung der Lebensdauer versilberter Bimetall-Kontaktnieten. Sie umfasst im Wesentlichen drei Schritte: Reinigung, Wärmebehandlung und Präzisionsprüfung. Nach dem Galvanisieren müssen die Kontakte viele Male gereinigt werden, um restliche Galvanisierlösung und Verunreinigungen auf der Oberfläche zu entfernen, gefolgt von einer Wärmebehandlung. Einige Produkte müssen einer Hochtemperatur-Wärmebehandlung bei 200 -300 Grad unterzogen werden, um die Bindungskraft zwischen der Silberschicht und dem Kupfersubstrat zu erhöhen und die Produktstabilität zu verbessern. In der Testverbindung werden Präzisionstestgeräte verwendet, um eine umfassende Erkennung von Schlüsselindikatoren wie Silberschichtdicke, Oberflächenebenheit und Kontaktwiderstand durchzuführen. Unqualifizierte Produkte werden eliminiert, um sicherzustellen, dass die Produkte ab Werk den Industriestandards entsprechen. Dabei wird der Kontaktwiderstand normalerweise auf 0,1–1 mΩ (unter hohem Überdruck) gesteuert, um eine stabile Stromübertragung sicherzustellen.
Im Produktionsprozess von versilberten Kontakten für Schalter und Relais hat die Industrie nach und nach verschiedene technische Probleme überwunden und die kontinuierliche Optimierung des Produktionsprozesses vorangetrieben. Um das Problem anzugehen, dass die Silberschicht anfällig für Sulfidationskorrosion ist und zu einem Anstieg des Kontaktwiderstands führt, wird die Industrie die Oberfläche der Silberschicht mit Anlaufschutzmitteln behandeln oder bei der Produktion eine 2-3 Mikrometer dicke Nickelschutzschicht auf die Silberschicht aufbringen und das Produktdichtungsdesign optimieren, um den Kontakt zwischen der Silberschicht und schwefelhaltigem Gas zu reduzieren. Um die Probleme einer leichten Verformung und einer schlechten Oberflächenqualität der Kontakte beim Schweißen und Nieten zu lösen, wird der Produktionsprozess den passenden Abstand zwischen der Schrapnellöffnung und dem Kontaktstiftdurchmesser genau steuern, die Schrapnellöffnung auf etwa 0,1 mm größer als den Kontaktstiftdurchmesser steuern und die Rauheit des Formhohlraums streng kontrollieren. Während des Schweißens werden Silberlotbleche und andere Hilfslote hinzugefügt, um die Schweißfestigkeit und Oberflächenqualität sicherzustellen.
Mit der Verbesserung der Umweltschutzanforderungen und der Entwicklung intelligenter Fertigungstechnologie entwickelt sich auch der Produktionsprozess von Ag-galvanisierten Kupferkontakten in Richtung Umweltschutz und Intelligenz weiter. Im Hinblick auf den Umweltschutz optimiert die Industrie schrittweise den Galvanisierungsprozess, um die Verschmutzung der Galvanisierungslösung zu verringern, und legt gleichzeitig Wert auf das Recycling silbergalvanisierter elektrischer Kontakte, um ein Ressourcenrecycling zu realisieren. Im Hinblick auf die Intelligenz wurden nach und nach Technologien wie visuelle Führung und Industrieroboter auf den Produktionsprozess angewendet, wodurch eine Echtzeitüberwachung der Beschichtungsdicke und eine automatische Regulierung der Produktionspräzision realisiert wurden, was nicht nur die Produktionseffizienz verbessert, sondern auch die Produktkonsistenz weiter gewährleistet und die Transformation der Produktion von Ag-plattierten elektrischen Kontaktkomponenten in Richtung Maßstab und Verfeinerung fördert.
Heute hat die Optimierung und Modernisierung des Produktionsprozesses von versilberten Kontakten für Schalter und Relais nicht nur die Produktqualität verbessert, sondern sich auch an die hohen Anforderungen verschiedener Bereiche wie Automobilelektronik, Haushaltsgeräte und industrielle Steuerung angepasst und so die qualitativ hochwertige Entwicklung der Elektronik- und Elektroindustrie stark unterstützt. Basierend auf dem oben genannten Produktionsprozess, Qualitätskontrollpunkten und technischen Optimierungsrichtungen vonVersilberte Bimetall-KontaktnietenWir haben maßgeschneiderte Produktionslösungen für Produktanforderungen in verschiedenen Bereichen entwickelt und gezielte Verbesserungen im Hinblick auf die Regulierung der Silberschichtdicke, die Optimierung von Prozessparametern und Qualitätsprüfungen durchgeführt, die den Produktionsanforderungen verschiedener Szenarien genau entsprechen können. Weitere Informationen zu den Details des Produktionsprozesses, Parameterstandards und maßgeschneiderten Lösungen für Ihre eigenen Bedürfnisse finden Sie in der entsprechenden Produktbeschreibung unten.
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