Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der elektronischen Technologie ist das Problem der Wärmeableitung nach und nach zu einem Engpass geworden, der die Entwicklung leistungsfähiger elektronischer Produkte in Richtung höherer Leistung und geringerem Gewicht einschränkt. Die Entwicklung der Technologie zur Metallisierung von Aluminiumoxid bietet einen neuen Weg zur Lösung dieses Problems. Bei der Verpackungsanwendung von elektronischen Leistungsbauteilen erfüllt das Wärmeableitungssubstrat nicht nur Funktionen wie elektrische Verbindung und mechanische Unterstützung, sondern dient auch als wichtiger Kanal für die Wärmeübertragung. Bei elektronischen Leistungsgeräten-sollte das Verpackungssubstrat eine hohe Wärmeleitfähigkeit, Isolierung und Hitzebeständigkeit sowie eine hohe Festigkeit und einen dem Chip entsprechenden Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen.
Die Oberflächenmetallisierung ist ein entscheidender Schritt bei der Herstellung von Keramiksubstraten. Denn die Benetzungsfähigkeit des Metalls auf der Keramikoberfläche bestimmt die Bindungskraft zwischen Metall und Keramik. Eine gute Klebekraft ist ein wichtiger Garant für die Stabilität der LED-Verpackungsleistung. Und metallisierte Keramik ist eine der Schlüsseltechnologien zur Optimierung dieser Bindungskraft. Daher ist die Frage, wie man eine Metallisierung auf der Keramikoberfläche umsetzt und die Bindungskraft zwischen beiden verbessert, für viele Wissenschaftler zum Forschungsschwerpunkt geworden.
Kombinierte Verbrennungsmethode
Das gemeinsam gebrannte mehrschichtige Keramiksubstrat, das viele Anforderungen integrierter Schaltkreise erfüllen kann, indem passive Komponenten wie Signalleitungen und Mikroleitungen mithilfe der Dickschichttechnologie in das Substrat eingebettet werden, hat in den letzten Jahren große Aufmerksamkeit erregt. Sein Metallisierungsprozess kann mit der Keramikmetallisierungstechnologie kombiniert werden, um die Leistung zu steigern. Es gibt zwei Arten von Co--Brennmethoden: eine ist das Hoch-Co--Brennen (HTCC) und die andere ist das Niedrig-Temperatur-Co-Brennen (LTCC). Beide haben grundsätzlich den gleichen Prozessablauf, und der Hauptproduktionsprozess umfasst die Aufbereitung der Aufschlämmung, die Blattbildung, das Trocknen, das Bohren von Durchgangslöchern, das Siebdruckfüllen, Siebdrucklinien, das laminierte Sintern und die abschließende Nachbearbeitung wie Schneiden.
Das gemeinsam gebrannte Keramiksubstrat bietet erhebliche Vorteile bei der Erhöhung der Montagedichte, der Verkürzung der Verbindungslänge, der Reduzierung der Signalverzögerung, der Minimierung des Volumens und der Verbesserung der Zuverlässigkeit. Durch die Kombination mit Ceramic to Metal kann die Gesamtleistung weiter optimiert werden.
Dickschichtmethode
Die Dickschichtmethode bezieht sich auf einen Herstellungsprozess, bei dem die leitfähige Paste mittels Siebdruck direkt auf ein Keramiksubstrat aufgetragen und anschließend einem Hochtemperatursintern unterzogen wird, um sicherzustellen, dass die Metallschicht fest mit dem Keramiksubstrat verbunden ist. Diese Methode kann als Hilfsansatz für die Metallisierungskeramik verwendet werden.
Die Dicke der Metallschicht nach dem TFC-Sintern beträgt im Allgemeinen 10 bis 20 μm und die minimale Linienbreite beträgt 0,1 mm. Aufgrund seiner ausgereiften Technologie, des einfachen Prozesses und der geringen Kosten wurde TFC in einigen LED-Gehäusen mit geringen Anforderungen an die grafische Präzision eingesetzt. Auch die Kompatibilität mit metallisierter Keramik wird kontinuierlich optimiert. Gleichzeitig weist TFC aufgrund seiner Nachteile gewisse Einschränkungen in seinem Anwendungsbereich auf, wie z. B. geringe grafische Genauigkeit (Fehler von ± 10 %), instabile Beschichtungsstabilität, die durch die Gleichmäßigkeit der Aufschlämmung beeinträchtigt wird, schlechte Ebenheit von Linien und Oberflächen (mehr als 3 μm) und Schwierigkeiten bei der Kontrolle der Haftung.
Der Bereich Leistungselektronik
Die Leistungselektroniktechnik ist eine moderne effiziente und energiesparende-Technologie. Es dient als Brücke zwischen schwacher elektrischer Steuerung und starken elektrischen Komponenten und ist die grundlegende Technologie, die die Entwicklung mehrerer Hochtechnologien in einem breiten Spektrum von Bereichen unterstützt. Die Anwendung der Aluminiumoxidmetallisierung in diesem Bereich hat die Modernisierung leistungselektronischer Geräte wirksam vorangetrieben. Die Grundlage für die Entwicklung der Leistungselektroniktechnologie liegt in der Entstehung hochwertiger Geräte, und die Entwicklung dieser Geräte wird zwangsläufig höhere und anspruchsvollere Anforderungen an die Rohre und Gehäuse stellen. Diese metallisierte Keramiktechnologie unterstützt die Forschung und Anwendung hochwertiger -Geräte in diesem Bereich.
Mikrowellenradiofrequenz und Mikrowellenkommunikation
Im Bereich Hochfrequenz/Mikrowelle besitzen Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate Vorteile, die andere Substrate nicht haben: niedrige Dielektrizitätskonstante und geringer dielektrischer Verlust, isolierend und korrosionsbeständig, geeignet für eine hohe Montagedichte. Die Keramikmetallisierungstechnologie kann die Anpassungsfähigkeit der Verpackung weiter verbessern.
Das kupferbeschichtete Substrat kann für passive Geräte wie HF-Dämpfungsglieder, Leistungslasten, Kombinatoren, Koppler usw. sowie für Kommunikationsbasisstationen (5G), optische Kommunikationskühlkörper, drahtlose Hochleistungskommunikation und Chipwiderstände verwendet werden. Die Anwendung von Keramik auf Metall kann die Stabilität dieser Geräte verbessern.
Der Bereich der New Energy Vehicles
Relais sind nach elektronischen Sensoren eine der am häufigsten verwendeten Automobilelektronikkomponenten in Automobilprodukten. Sie werden häufig in Steuerungssystemen wie Fahrzeugstart-, Klimaanlage, Beleuchtung, Ölpumpen, Kommunikation, elektrischen Fensterhebern, Airbags sowie elektronischen Instrumenten und Fehlerdiagnosen in Kraftfahrzeugen eingesetzt. Die Metallisierungskeramiktechnologie findet bedeutende Anwendungen in Automobilrelais.
Das Keramikgehäuse kann die durch den Stromkreisunterbruch von Hochspannung und Hochstrom erzeugten Funken isolieren und abdichten und die Stromversorgung anschließen. Wenn das Hochspannungs-DC-Relais überlastet ist und öffnet, entsteht ein Lichtbogen. Durch die Kühlwirkung der Keramik und den Oberflächenadsorptionseffekt kann der Lichtbogen schnell gelöscht werden, wodurch Kurzschlüsse und Brände durch Lichtbögen im Stromkreis des Fahrzeugs verhindert und die Sicherheitsleistung und Lebensdauer des gesamten Fahrzeugs gewährleistet werden können. Bei diesem Prozess spielt die metallisierte Keramik eine Schlüsselrolle.
über uns
Wir haben gestartetMetallisierung von Aluminiumoxid, das genau die Anforderungen verschiedener Bereiche wie Leistungselektronik, Mikrowellenkommunikation und Fahrzeuge mit neuer Energie erfüllt. Es löst effektiv die Probleme unzureichender Bindungskraft, schlechter Stabilität und begrenzter Anpassungsfähigkeit bei herkömmlichen Metallisierungsprozessen. Es verfügt außerdem über eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, Isolationseigenschaften und Korrosionsbeständigkeit. Die Prozessparameter können je nach Szenario angepasst werden, um die Verpackungsanforderungen verschiedener leistungselektronischer Komponenten vollständig zu erfüllen.
Unsere präzisionsmetallisierten Aluminiumoxidkeramikkomponenten sind von hoher Qualität und hervorragender Leistung und bieten eine starke Unterstützung für die Aufrüstung Ihrer Produkte. Wir heißen alle Kunden herzlich willkommen, sich jederzeit nach Produktdetails zu erkundigen und eine Zusammenarbeit auszuhandeln. Wir laden Sie herzlich ein, eine Bestellung aufzugeben und unsere Produkte gemeinsam zu erleben, um neue Anwendungsszenarien zu erkunden.
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